科学技术/NEWS CENTER

高通台积电开发3D深度传感技术

发布时间:2017-12-29

  高通台积电开发的3D深度感应技术

  技术日报8月23日,高通公司表示,正在与其生态系统合作伙伴开发3D深度感测技术,并将于明年年初将其应用于基于Snapdragon移动芯片的Android手机。高通公司台积电开发的3D深度感测技术(来自腾讯的照片)高通表示,目标市场上的3D深度感测器件将会扩展到汽车,无人机,机器人和虚拟现实等领域。该公司透露,3D深度感应技术将主要用于面部识别。这种技术使用了一种称为结构光的方法,而不是时间 - 飞行(ToF)。台积电和Himax Technologies据说参与了高通3D深度感测技术的开发,据知情人士透露,高通公司的3D深度感测器件将于2017年底投入生产,交付给Android设备这显然是早期凯基证券分析师郭明池的报告的​​反击,郭明池表示,苹果在3D感应技术方面对高通有明显的优势,至少到2019年,高通不能大批量出货由于产品不能大批量出货,由于高通的软件和硬件还不成熟,这将延迟Android设备获取3D感应技术的时间。

蓬莱岛娱乐下载

2017-12-29

更多内容,敬请关注:

蓬莱岛娱乐下载官网:/

蓬莱岛娱乐下载新浪官方微博:@蓬莱岛娱乐下载

蓬莱岛娱乐下载发布微信号: